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总裁你大爷 5G终端天线路径明确,机会浮现,下周重点关注!(附股)穿越之极品皇帝

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发表于 2019-4-13 23:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
苹果LCP天线18年渗透率提升,19年LCP还是配角
18年渗透率较17年大幅提升,印证苹果对5G的积极结构。MPI在低层数、中低频软板上具有较好性价比和供给链成熟度,而由于苹果19年不会推出支持高频利用的手机,我们判定19年新iPhone少数料号将采用MPI替换LCP,但数目上仍以LCP为主。
Sub-6GHz和毫米波试商用将至,5G时代LCP与MPI将共存,但LCP利用更广
高频高速与小型化趋向下,LCP/MPI将替换传统PI基材。在5G Sub-6GHz利用中,LCP与MPI将共存,但持久看LCP还是更优挑选。LCP封装可整合毫米波天线和射频锹剿,有望成为5G毫米波模组终极处理计划。随着19年5G预商用终端公布,LCP市场进一步翻开,市场需求有望在未来几年周全开释。从时候角度看,近两年LCP/MPI将在Sub-6GHz天线起头渗透,而2020年后有望看到LCP在毫米波天线模组中的大量利用。
产业链日益成熟,大陆厂商迎来机遇
4.1 LCP产业链暂由国外厂商主导,中上游环节成为产业难点
LCP具有与传统PI类产物类似的制造流程,产业链由上游原材料、FCCL(柔性覆铜板),中游软板制造,下流模组制造组成,终极进入终端市场。上游环节,关键原材料包括LCP树脂/膜、铜箔等,用于制造FCCL;中游环节由软板厂商操纵FCCL、其他材料和生产装备,在其工艺技术下完成软板加工;下流环节由模组厂商按照终端客户要求停止设想和制造,并将LCP软板进一步加工成功用模组,例如天线模组、摄像头模组等。
投资倡议
国内产业链已见雏形,大陆公司有望多环节受益。今朝,国产厂商已在LCP/MPI天线模组、毗连器/线、多层软板等范畴研发结构,部分厂商率先在天线模组、软板环节盈利。虽然如此,国产产业链成熟度仍然较低。从上游看,原材料、膜、FCCL供给商和货源不敷,国外货源买不到,国内货源没法利用;从下流看,当前需求首要在苹果,而安卓厂商处于预研阶段,需求尚待开释。是以,上游整体步伐较慢,产业链尚未买通。我以为,从需求开释来看,国产机遇整体可按模组、软板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。从时候角度看,2018-2020年将是需求和产业链构成早期阶段,2020年后5G Sub-6GHz和毫米波频段在终端装备的范围商用将是外乡产业链集合受益期。
投资倡议:模组环节,我们看好立讯紧密、信维通讯,倡议关注硕贝德、电连技术、瑞声科技;软板环节,看好鹏鼎控股、景旺电子等;FCCL环节,看好生益科技;材料和膜环节,倡议关注沃特股份、普利特等。
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